概要

ボロンBターゲットは、半導体業界で一般的に使用される金属ターゲットです{.その純度は通常99 {. 99％（4n）に達する可能性があり、不純物の内容（O、C、Feなどなど.など）は非常に低いです。さまざまなシナリオの精度要件を満たすために、マグネトロンスパッタリング、電子ビーム蒸発、原子層堆積（ALD）など.などのハイエンド調製プロセスに適応します。 20年以上の専門的な経験を持つ非鉄金属サプライヤーとして、Fanmetalは顧客に他の高度で費用対効果の高い金属スパッタリングターゲットを提供することもできます。ニッケルスパッタリングターゲット, ZR702ジルコニウムターゲット, クロムターゲット、etc .

特性

優れた物理的特性

融点が高く、密度が低く、硬度が高く、強力な中性子吸収能力があり、高温環境で良好な構造安定性を維持できます.

電気および光学特性

光学的透明度と導電率は非常に良好であり、高品質の光学薄膜コーティングを作成するためだけでなく、材料の導電性特性を調整するためにも使用できます.

優れた化学的特性

室温では水、酸素、酸との反応を容易に反応せず、他の標的材料（金属や酸化物など）と組み合わせて使用すると化学反応を簡単に受けることができないため、安定したフィルム性能.

強力な成形処理機能

ターゲットサイズは機器の要件に応じてカスタマイズでき、組成は非常に制御可能であり、高いスパッタリング効率を確保でき、さまざまな基質材料と組み合わせて、強い接着{.で薄膜を形成できます。

仕様

材料	ホウ素（b）
純度	99.99％以上（4n）
直径	φ20mm-φ300mm
厚さ	2mm〜20mm
密度	2.34g/cm³
融点	2076度
硬度	2000-2500 hv
弾性率	400-450 gpa
表面	磨かれたアルカリクリーニング、研削、
標準	ASTM B853
認証	ISO 9001

応用

1.半導体フィールド

トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの製造では、ホウ素Bターゲットはドーパントを提供するために使用されます。これは、シリコン結晶などの半導体材料の電気特性を正確に制御できるため、デバイスの導電性特性の正確な制御を実現できます.

ホウ素の信頼性を向上させるためにホウ素の拡散バリア特性を使用して、断熱層または半導体デバイスの断熱層または不動態化層としてのホウ素シリコンの薄膜の調製.

2.磁気記録フィールド

高性能磁気フィルムの準備：ホウ素ターゲットを使用して、磁気記録メディアにおける高貯蔵密度、低ノイズ、良好な熱安定性.の磁気記録フィルムを準備することができます。

3.航空宇宙フィールド

高純度のホウ素ターゲットによって調製されたボリドコーティングは、非常に高い融点と熱衝撃耐性を持ち、ロケットノズルとタービンブレード表面コーティングに使用できます。

4.ハード摩耗耐性コーティング
ボロンBターゲットは、物理的蒸気または化学蒸気堆積などのプロセスを通じて、ツール、カビ、機械部品などの表面にハードコーティングを形成できます.コスト.

プロセス

firforfultial浄化は、高性能フィルムの堆積を助長する低不純物含有量を確保するために最初に実行されます.

high純度のホウ素粉末は、冷たいプレス焼結または高温アイソスタティックプレスにさらされ、緑色の体が均等に押され、密度は99％.に達する可能性があります

Diamondツールの切断と研削、および研磨は、寸法の精度を改善し、表面粗さを減らすために使用されます.

成形プロセス中の内部応力を排除し、結晶構造を安定させるために、真空雰囲気でアニール処理が行われます.

final最終的な品質管理はISO9001基準を満たし、顧客の厳しい要件を満たしています.

写真

Boron Sputtering Target

Boron Target

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なぜ私たちを選ぶのか

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私たちの価格は他の海外サプライヤーと比較して非常にリーズナブルであり、当社の製品品質.に値します。さらに、すべての製品はISO9001認定. fanmetalに最も費用対効果の高い非皮剤金属製品を海外の顧客に提供できます.

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場合

ボロンラウンドスパッタターゲット、99.5％ホウ素スパッタリングターゲット、ボロンスパッタリングターゲットへのシンガポール

2月上旬、彼らは私たちのホウ素の丸いスパッタターゲット製品を受け取り、処理品質と配送速度を称賛したと言いました.出荷する前に製品の順序付けの詳細について詳細な議論がありました.その生産技術とサービスの態度を改善.自信を持って製品を注文できます.

製品資格

ISO13485

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