銅スパッタリングターゲット

銅スパッタリング ターゲットの説明とアプリケーション

スパッタリングターゲットは、主に薄膜コーティングおよび真空コーティング業界で使用される特別なクラスの材料です。 銅スパッタリング ターゲットは、高純度の銅金属を一連のプロセス (押出、引き抜き、熱処理、機械加工など) によって処理した製品であり、高純度、低価格、電気的および耐久性など多くの優れた特性を備えています。熱伝導性 強く、高い生産効率と長寿命。 銅のスパッタリング ターゲットは、平らな銅のスパッタリング ターゲット (円形または正方形) と回転する銅のスパッタリング ターゲット (通常は管状) に分けることができ、サイズの標準は実際のアプリケーションまたは顧客の要件に従って決定されます。 銅スパッタリング ターゲットは、DC バイポーラ スパッタリング、三極スパッタリング、四重極スパッタリング、イオン ビーム スパッタリングまたはマグネトロン スパッタリングなどに適した好ましいスパッタリング材料であり、反射膜、導電膜、半導体膜、装飾膜、統合されたコーティングに使用できます。回路やディスプレイなど

銅スパッタリングターゲット仕様:

銅スパッタリング ターゲットの写真:

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