プラチナメタルターゲット
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Product Details ofプラチナメタルターゲット
プラチナメタルターゲットの説明
材料の選択と処理
- 第一に、プラチナ材料は、材料の純度を確保するために精製されます。第二に、材料の組織構造を改善するために、高温製錬とアニーリング治療が実施されます。
- 次に、材料は圧縮成形プロセスを通じて目的の形状になります。
- 次に、材料の密度と機械的特性を高めるために、高温焼結密度密度治療が実施されます。
- 次に、製品表面を滑らかで繊細にするために、切断、研削、研磨などの機械的処理が実行されます。
- 最後に、製品の品質を厳密に制御し、各製品が高い基準を満たしていることを確認するために、表面の洗浄とパフォーマンステストが実施されます。
特性
- 高純度、優れたフィルム機能、強い導電性。
- 優れた高温抵抗、強い耐食性、および過酷な環境に適しています。
- 耐性、耐摩耗性、良好な生体適合性、長いサービス寿命。
- 高いスパッタリング効率、優れた処理柔軟性、広いアプリケーションフィールド。
応用
プラチナメタルターゲットは、電子情報産業(統合回路での電極またはバリア層の調製)、新しいエネルギーフィールド(燃料電池での触媒層の調製)、光学コーティングフィールド(レーザーデバイスまたは光学センサーの反射層)、医療産業(外科用品、人工研究用の表面修飾コーティング)、特別な研究および科学産業で広く使用できます。原子力産業(タービンブレード、原子炉コンポーネントなど)の耐腐食性コーティング、宝石および装飾産業(精密ジュエリーのメッキ)、およびその他のフィールド。
PTターゲットの主要なパフォーマンス要件
純度
通常、99.95%を超える必要があり、半導体グレードは不純物によって引き起こされるデバイスの障害を回避するために99.999%(5N)に達する必要があります。
01
密度
標的材料には、均一な堆積速度とスパッタリング中の膜欠陥がほとんどないことを確保するために、細孔や亀裂がない必要があります。
02
穀物サイズ
細粒の構造は、スパッタリング中の「ターゲット中毒」効果を減らし、フィルムの均一性を改善することができます。
03
処理精度
ターゲット材料の表面の平坦性とスパッタリング装置(寸法耐性や冷却構造など)との互換性は、コーティングプロセスの安定性に直接影響します。
04
プラチナメタルターゲットパラメーター
|
材料 |
pt |
|
純度 |
99.95% |
| 直径 |
50mm |
| 厚さ | 0。1mm |
|
密度 |
21.47g\/cm3 |
|
表面 |
磨かれたアルカリ洗浄、化学洗浄 |
|
標準 |
ASTM、GB |
|
納期 |
20日 |
|
認証 |
ISO 9001 |
プラチナメタルターゲットの写真


製品資格

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