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高純度銅ターゲット
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高純度銅ターゲット

高純度銅ターゲット

高純度銅ターゲットは、粉末冶金または溶解プロセス後に高純度銅材料から作られた PVD ​​プロセス ターゲットで、主に半導体産業で集積回路上に銅膜を堆積するために使用され、太陽光発電と太陽光発電との接続を確立するためのバック コンタクト材料としても使用できます。セルと外部回路。高純度銅ターゲットは、適用製品の光沢と耐食性に対する顧客の要件を満たすために、ガラス、プラスチック、セラミックなどのさまざまな材料上に高品質の装飾コーティングを生成するためにも使用されます。
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Product Details of高純度銅ターゲット

高純度銅ターゲット粉末冶金または溶解プロセス後の高純度銅材料から作られたPVDプロセスターゲットであり、主に半導体産業で集積回路上に銅膜を堆積するために使用され、太陽電池と外部回路間の接続を確立するためのバックコンタクト材料としても使用できます。 。高純度銅ターゲットは、適用製品の光沢と耐食性に対する顧客の要件を満たすために、ガラス、プラスチック、セラミックなどのさまざまな材料上に高品質の装飾コーティングを生成するためにも使用されます。

高純度銅ターゲットの利点

1. ターゲットの高純度が、蒸着膜の高品質、良好な均一性、および不純物のないことを決定します。

2. 熱伝導性、放熱性、耐高温性に優れています。

3. 高密度、溶融や劣化することなく高出力密度に耐えることができます。

4. 円盤、長方形、回転ターゲットなど様々な形状への加工・成型が容易

5.バックプレーン材料として使用して、スパッタリングターゲットを安定的にサポートし、スパッタリング効率とターゲットの耐用年数を向上させることができます。

高純度銅ターゲットの寸法

材料

純度

99.95%

サイズ

Φ60×16mm

厚さ

2.5mm

密度

8.9g/cmの3

融点

1083度

表面

研磨済み、アルカリ洗浄

納期

25日

標準

ASTM、GB、ANSI

認証

ISO9001

高純度銅ターゲットの写真

Copper Back Plate

Copper Targets

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