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99.99% ニッケル スパッタリング ターゲットの説明 ターゲット材料は、物理蒸着 (PVD) または化学蒸着 (CVD) プロセスにおけるスパッタリングまたは蒸発源として使用される材料であり、その純度がコーティングの品質を決定します。 99.99% ニッケル スパッタリング ターゲット
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99.99% ニッケル スパッタリング ターゲットの説明

ターゲット材料は、物理蒸着 (PVD) または化学蒸着 (CVD) プロセスにおいてスパッタリングまたは蒸発源として使用される材料であり、その純度がコーティングの品質を決定します。 99.99% ニッケル スパッタリング ターゲットは、半導体デバイス用の薄膜の製造に使用される最も一般的なターゲットです。 これらは、電子デバイスの伝導率と耐用年数を向上させるために、MRAM、ニューラルネットワークのようなデバイス、熱電材料、太陽電池などの製造に使用されます。
99.99%ニッケルスパッタリングターゲットの特長
1. 優れた加工性:様々な加工技術により、所望の形状や寸法に容易に加工できます。
2.強い耐食性:酸性またはアルカリ性条件下で安定した性能を維持するなど、過酷な環境でも安定して動作でき、特に強い化学腐食を伴う工業環境に適しています。
3.高純度:純度は99.99%以上で、不純物の導入を効果的に削減し、最終製品の性能を向上させることができます。
4. 良好な熱伝導性と電気伝導性、高強度と良好な延性
5.均一な微細構造、特定の電気的および磁気的特性、長寿命

99.99% ニッケル スパッタリング ターゲットの仕様:

学年

4N

技術

熱間静水圧プレス、焼結、鍛造、焼鈍

純度

99.99%

厚さ

3mm-20mm

直径

10-400mm

融点

1453度

密度

8.91g/cm3

ディスク

表面

研磨、アルカリ洗浄、研削、四三酸化鉄皮膜

認証

ISO9001

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High Purity Nickel Sputter Target

Nickel Sputtering Target

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