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タングステンラウンドスパッタリングターゲット
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タングステンラウンドスパッタリングターゲット

タングステンラウンドスパッタリングターゲット

タングステン ラウンド スパッタリング ターゲットの説明と用途 ターゲットは、マグネトロン スパッタリング技術に不可欠な材料の 1 つであり、ターゲットの性能が堆積膜の性能と品質を多かれ少なかれ決定します。 タングステン ラウンド スパッタリング ターゲットには、...
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Product Details ofタングステンラウンドスパッタリングターゲット

タングステン ラウンド スパッタリング ターゲットの説明とアプリケーション

ターゲットはマグネトロンスパッタリング技術に欠かせない材料の一つであり、ターゲットの性能が成膜の性能と品質を左右します。 タングステンラウンドスパッタリングターゲットは、すべての金属元素の中で最高の融点を持ち、高密度、高純度、均一な内部構造、優れた高温安定性、電子移動に対する強い耐性、強い耐食性、および長寿命という利点があります。 タングステン ラウンド スパッタリング ターゲットは、通常、真空溶解とホット プレス、その後の圧延、切断、アニーリングによって製造されます。 これは、電子産業および太陽エネルギー産業で最も一般的に使用されています。 当社が製造するタングステン ラウンド スパッタリング ターゲットは、プラズマ スパッタリング、航空宇宙、石油化学、半導体ガラス コーティング、建設、光学情報ストレージ スペース産業でも使用できます。


タングステンラウンドスパッタリングターゲット仕様:

素材

タングステン

純度

99.99-99.999%

サイズ

Φ1mm-300mm

厚さ

10mm-450mm

密度

19.35g/cm3

融点

3410度

水面

フライス加工、研削、ブラック、ブライトポリッシュ

納期

15-20日

標準

ASTM B760-86、GB 3875-83、ANSI

認証

ISO9001


タングステン ラウンド スパッタリング ターゲットの写真:

Tungsten Sputtering Target

Tungsten Round Sputtering Targets

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