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ボロン丸型スパッタターゲット
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ボロン丸型スパッタターゲット

ボロン丸型スパッタターゲット

ボロン丸型スパッタターゲットの説明 ボロン丸型スパッタターゲットは、膜の作製に使用される材料です。 ホウ化物材料を粉末冶金(金属の粉末を高温高圧でプレスする)や真空アーク溶解(真空中でアーク加熱して溶かす)によって作られます。
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Product Details ofボロン丸型スパッタターゲット

ホウ素丸型スパッタターゲットの説明

ボロンラウンドスパッタターゲットは、膜の作製に使用される材料です。 ホウ化物材料を粉末冶金(金属粉末を高温・高圧でプレスする)や真空アーク溶解(真空チャンバー内でアーク加熱して溶かす)により製造されます。 ターゲット上で固化します)、高い加工性能、高い熱安定性、高密度、優れた耐食性、高い機械的強度、高いコーティング品質、耐摩耗性、長寿命などの優れた特性を備えています。 ボロン円形スパッタターゲットは、主に電子機器、半導体チップ、太陽電池、光学デバイス、その他の高機能スパッタリング用のハードコート、磁性膜、光学膜、反射防止膜などのさまざまな機能膜を調製するために使用されます。エンド装飾用品等必要な場合はお気軽にメールにてお問い合わせください。

ボロンラウンドスパッタターゲットの仕様:

材料

ホウ素(B)

技術

熱間静水圧プレス、結晶粒微細化、焼結、鍛造、焼鈍

純度

99.5%,99.9%, 99.99%

直径

480mm以下

厚さ

1mm以上

密度

2.34g/cm3

融点

2300度

ディスク、プレート、カラムターゲット、ステップターゲット、オーダーメイド

表面

研磨、アルカリ洗浄、研削、四三酸化鉄など

認証

ISO9001

ボロンラウンドスパッタターゲットの写真:

Boron B Sputtering Targets

Boron Sputter Targets

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