チタン Ti スパッタリング ターゲット

チタン Ti スパッタリング ターゲットの説明

近年、我が国の集積回路、フラットパネルディスプレイ、太陽エネルギーおよびその他の産業の急速な発展に伴い、スパッタリングプロセスに使用される金属ターゲットの需要が急速に高まっており、チタン Ti スパッタリング ターゲット電子情報材料分野において非常に重要な機能性フィルムです。 チタンは耐食性と密着性に優れているため、チタン Ti スパッタリング ターゲット純チタン膜のスパッタリング堆積またはTiN膜の反応性スパッタリング堆積によく使用され、主にアルミニウムと相互接続された、および銅と相互接続された拡散バリア層として使用されます。 ハードマスク層、ニッケル-プラチナ化合物膜層を保護するためのキャップ層、および反射防止層。 当社が提供するチタンTiスパッタリングターゲットは、99.95％、99.99％、99.995％の高純度ターゲットが製造可能であり、厳しい品質検査もクリアしておりますので、安心してご注文いただけます。

チタン Ti スパッタリング ターゲットの仕様:

チタン Ti スパッタリング ターゲットの写真:

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