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金スパッタリングターゲット
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金スパッタリングターゲット

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金のスパッタリング ターゲットの説明と用途 金は、非常に優れた延性と靭性を備えた高密度で柔らかい遷移金属であり、多くの場合、銅またはパラジウムとの天然合金を形成します。 ゴールド スパッタリング ターゲットは、一連の処理を経た高純度の金素材でできており、...
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Product Details of金スパッタリングターゲット

ゴールド スパッタリング ターゲットの説明と用途

金は非常に優れた延性と靭性を備えた緻密で柔らかい遷移金属であり、多くの場合、銅またはパラジウムとの天然合金を形成します。 ゴールド スパッタリング ターゲットは、一連の処理を経た高純度の金材料でできており、優れた耐熱性、強い電気伝導性、優れた耐久性、優れた耐摩耗性と耐食性などの利点があります。これは、一般的に使用される半導体および光学です。録音素材。 最も典型的なアプリケーションは、検査に SEM 技術を必要とするサンプルに、高品質の金スパッタリング ターゲットを使用して導電膜を堆積させることです。 これらの導電性フィルムは、非導電性サンプルの良好な観察を提供し、画像のコントラストを改善し、サンプルを保護し、サンプルへの放射線損傷を軽減することもできます。 ゴールド スパッタリング ターゲットは、ディスプレイ、LED 産業、太陽光発電産業、PVD および PLD、通信、航空宇宙でも使用できます。


金スパッタリングターゲット仕様:

素材

金(金)

純度

99.99-99.999%

サイズ

Φ60mm

密度

19.3g/cm3

融点

1064度

水面

フライス加工、研削、ブラック、ブライトポリッシュ

納期

15-20日

標準

ASTM、GB、ANSI

認証

ISO9001


ゴールド スパッタリング ターゲットの写真:

Gold Sputtering Target

China Gold Sputtering Targets

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