モリーウエハー

モリブデンウェーハの説明

モリブデンウェーハは、高融点、低膨張係数、高密度、高熱伝導率、高硬度、低抵抗率、良好な機械的特性と耐食性、良好な放熱性、強い耐久性などの特徴を有しており、半導体でよく使用されます。 。 また、LED 業界では、ヒートシンクとしてサファイア基板を置き換えます。これにより、LED チップの最適な放熱が保証されるだけでなく、チップの作業効率と耐用年数も向上します。

モリーウェーハの主な製造方法は粉末冶金法と冷間圧延または熱間圧延法の2つです。 粉末冶金では、モリブデン粉末を他の合金元素と混合し、プレスしてウェーハを形成します。 冷間圧延法は、モリブデン板を高温高圧下で粗圧延した後、焼鈍、アルカリ洗浄を行って薄いモリブデン板を得る方法です。

モリブデンウェーハ仕様:

モリーウェーハの写真:

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