スパッタリングターゲット用銅バッキングプレート

スパッタリングターゲット用の銅バッキングプレートの説明

ターゲットアセンブリは、ターゲットの複合スパッタリング性能と、バックプレーンと組み合わせた溶接によるターゲットで構成されます。現在一般的なバックプレーンの材料は、主に無酸素銅、銅合金、モリブデン、ステンレス鋼管などの材料です。 スパッタリングターゲットに銅バッキングプレートを使用すると、高温条件下でのターゲットアセンブリの変形や亀裂を回避し、膜品質の安定性、ターゲットの処理効率と耐用年数を確保できます。 スパッタリングターゲット用の銅バッキングプレートはろう付けプロセスによって取り付けられることが多く、良好な電気伝導性と熱伝導性、容易な加工、高い機械的強度、優れた高温耐性、耐摩耗性、耐アーク浸食性、長寿命、低コストを備えています。 スパッタリングターゲット用銅バッキングプレートは、真空コーティング産業またはマグネトロンスパッタリング技術の重要なコンポーネントであり、半導体デバイス、電子機器、加工ツールなどの製品のコーティングに使用できます。

スパッタリングターゲット用銅バッキングプレート仕様:

スパッタリングターゲット用銅バッキングプレート 写真:

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