成膜ターゲットは、マグネトロンスパッタリングやマルチアークイオンプレーティングなどの成膜装置を用いて、適切なプロセス条件でスパッタリングすることにより、基板上に各種機能膜を成膜するスパッタリング源である。 シンガポールのお客様との貿易関係はますます緊密になってきています。 2 月初旬に、彼らは当社のボロン円形スパッタ ターゲット製品を受け取り、処理品質と納品速度を賞賛したと述べました。 発送前に商品の注文内容について詳しく打ち合わせをさせていただきました。 両者はスムーズに合意に達し、非常に良好な協力関係を確立した。 ファンメタルは、常に高品質な非鉄金属製品の提供にこだわり、生産技術とサービス姿勢の向上を続けてきました。 安心して当社の商品をご注文いただけます。
99.5% ホウ素スパッタリング ターゲットは、薄膜の作製に使用される材料です。 ホウ化物材料を粉末冶金法（金属粉末を高温・高圧でプレスする）や真空アーク溶解法（真空チャンバー内でアークで加熱する）により製造されます。 ターゲット上で溶融固化するため、高い加工性能、高い熱安定性、高密度、良好な耐食性、高い機械的強度、高いコーティング品質、耐摩耗性、長寿命などの優れた特性を備えています。 ホウ素スパッタリングターゲットは、主に電子機器、半導体チップ、太陽電池、光学デバイスおよびその他のハイエンドのスパッタリング用のハードコーティング、磁性膜、光学膜、反射防止膜などのさまざまな機能膜を調製するために使用されます。装飾品が待っています。
