研磨モリブデンウェーハ

研磨モリブデンウェーハの説明

ウエハ基板は半導体チップの基本材料です。 その純度と格子構造は、チップの電気的および熱的特性に直接影響します。 モリブデンは高い融点と良好な熱膨張係数を備えているため、研磨モリブデンウェーハは高温の製造環境での応力変形に耐えることができ、LED チップの信頼性の高い生産を確保し、光源の効率を向上させるのに役立ちます。 第二に、モリブデンは優れた機械的特性、熱伝導率、耐食性も備えているため、研磨モリブデンウエハーは熱を放散し、高温に耐え、電子デバイスの長期安定した動作を保証します。 当社が提供するモリブデン研磨ウェーハは、一般に粉末冶金法や繰り返し圧延法により製造されており、高品質、低価格、短納期、カスタマイズ対応などの利点を持っています。 モリブデン金属製品にご興味がございましたら、メールでお問い合わせください。

研磨モリブデンウェーハ仕様:

研磨されたモリブデンウエハーの写真:

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