1. 純粋さ
チタンターゲットの純度はスパッタ膜の特性に大きな影響を与えます。 ターゲットの純度が高いほど、スパッタ膜中の不純物元素粒子が少なくなり、膜の性能（耐食性、光学的、電気的特性など）が向上します。 実際の用途では、目的に応じてチタンターゲットの純度要件も異なります。 。 たとえば、一般的な装飾コーティングのターゲットの純度要件はそれほど厳しくありませんが、集積回路、ディスプレイ本体、その他の分野のターゲットの純度要件ははるかに高く、一般に約 99.999 パーセント以上です。
2. 平均粒径
通常、チタンターゲットは多結晶構造をしており、粒径はミクロンからミリメートルの範囲にあります。 細粒ターゲットのスパッタリング速度は、粗粒ターゲットのスパッタリング速度よりも速い。 溶射膜の膜厚分布も比較的均一である。 集積回路用のチタンターゲットの平均粒径は、一般に30μm以内であることが要求され、超微粒チタンターゲットの平均粒径は10μm未満である。
3. 結晶方位
チタンは最密六方晶構造を持っています。 スパッタリング中、チタンのターゲット原子は原子の六角形配列の方向に沿って容易にスパッタリングされます。 したがって、最も高いスパッタリングレートを達成するには、ターゲットの結晶構造を変えることによってスパッタリングレートを高めることが可能である。 スパッタリング率。 チタンターゲットの結晶化方向もスパッタ膜層の厚さの均一性に大きく影響し、フラットディスプレイや装飾コーティングの膜サイズは比較的厚いため、対応するチタンターゲットの結晶粒方位の要件は次のとおりです。比較的低いです。
4. 形状とサイズ
これは主に、加工サイズ、表面の平坦度、粗さなどの加工精度と加工品質に反映されます。厚さが薄いと、ターゲットの寿命に影響します。 シール面とシール溝が粗すぎると、ターゲットの取り付け後に真空の問題が発生します。 ターゲットのスパッタリング表面を粗くすると、ターゲットの表面が突起したチップでいっぱいになる可能性があり、チップ効果の作用により、これらの隆起したチップの電位が大幅に増加し、それによって誘電放電が破壊されます。 ただし、突起が大きすぎるとスパッタリングの品質や安定性に悪影響を及ぼします。
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