構造的な観点から見ると、ターゲットは主に「ターゲットブランク」と「バックプレート」の2つの部分で構成されます。 ターゲットブランクとは、高速イオンビームを照射したターゲット材です。 スパッタリングターゲットの核となる部分であり、高純度の金属と結晶粒の配向制御が行われます。 バックプレートは主にスパッタリングターゲットを固定する役割を果たし、溶接工程を伴います。 現在、一般的なスパッタリング ターゲット バックプレート材料には、主に無酸素銅、銅合金、モリブデン、ステンレス鋼管バックプレート材料が含まれます。
1. バックプレートを取り付ける理由
ターゲットアセンブリは、複合スパッタリング性能を備えたターゲットブランクと、ターゲットブランクに溶接によって結合されたバックプレーンで構成されています。 スパッタリングのプロセスでは、ターゲットアセンブリは過酷な作業環境に置かれます。 バックプレーンの片面は一定圧力の冷却水によって強力に冷却され、ターゲットブランクの片面は高温の真空環境にあるため、ターゲットアセンブリの両側には大きな圧力差が形成されます。 また、ターゲットの片面には高電圧電場と強力な磁場中でさまざまな粒子が衝突し、多量の熱が発生します。
このような過酷な環境では、膜品質とターゲットアセンブリの品質の安定性を確保するために、ターゲットビレットとバックプレーンの品質と溶接接合率の要求がますます厳しくなっています。高温条件下でのターゲットアセンブリの変形や亀裂が発生し、膜の品質に影響を与え、スパッタリングベースに損傷を与えることもあります。
2. バックプレーン製造用材料
バッキングプレートは主にスパッタリングターゲット材料を固定するために使用され、良好な電気伝導性と熱伝導性を備えている必要があります。 マグネトロンスパッタリングコーティングプロセス中、ターゲットは背面の冷却水圧と前面の真空負圧の両方に耐える必要があります。 銅および銅合金のバックプレーンは、次の利点があるため、ターゲット ベースボードとしてよく選択されます。
(1)高い熱伝導性：スパッタリングプロセス中にターゲット表面で発生する熱を効率よく冷却システムに伝導します。 これにより、ターゲットの温度を安定に保ち、過熱によるターゲットの亀裂や性能低下を防ぎます。
(2)高い導電性を有する：スパッタリング時の通電効率を向上させることができます。 これにより、ターゲットとマグネトロン スパッタリング システム間の抵抗損失が軽減され、スパッタリング効率が向上します。
(3)高い機械的強度：安定した支持を提供できます。 これにより、スパッタリングプロセス中の振動や応力によってターゲットに亀裂が入るのを防ぐことができます。
(4)均一なスパッタリング：銅バックプレートによりターゲットの電磁場分布が改善され、より均一なスパッタリングが達成され、膜の均一性が向上します。
(5)ターゲットの寿命延長：銅製バッキングプレートの高い熱伝導率と電気伝導率により、ターゲットの動作温度と抵抗損失が低減され、それによってターゲットの磨耗が遅くなり、ターゲットの寿命が延びます。耐用年数。
3. バックプレーンバインディングプロセス
(1)結合前にターゲットと裏面ターゲットの表面を前処理します。
（２）バックターゲットを加熱テーブルに固定し、ターゲットをバックプレート上に置き、結合温度まで加熱する。
(3)ターゲットとバックターゲットを金属化し、ターゲットを銅バックプレートにはんだ付けします。
(4)ターゲットと背面ターゲットを接着し、銅製バッキングプレートから離れたターゲットの表面にカウンターウェイトを置き、ターゲットが冷えた後にカウンターウェイトを取り外します。
(5)冷却後処理。
