銅ターゲットバックプレート

銅ターゲットバックプレートの説明

ターゲットは主に「ターゲットブランク」と「バックプレート」の2つのパーツで構成されています。 バックプレートは主にスパッタリングターゲットを固定する役割を果たします。 銅ターゲットバックプレートは一般に溶接プロセスで製造され、加工の容易さ、高純度、優れた電気伝導性と熱伝導性、高い機械的強度、高温耐性、再利用性、低コストなどの一連の優れた特性を備えています。 銅ターゲット バック プレートを取り付ける主な目的は、スパッタリング ターゲットを安定してサポートし、ターゲットとターゲット コンポーネントの冷却と放熱を促進し、スパッタリング膜の均一性と一貫性を確保し、スパッタリング効率とターゲットの使用を向上させることです。 人生。 銅ターゲット バック プレートは、半導体およびディスプレイ デバイスの製造で最も一般的に使用され、真空コーティング業界やマグネトロン スパッタリング技術の重要なコンポーネントです。 当社はタングステンやモリブデンなどの他のバックシート材料も提供できます。 必要な場合はお気軽にメールにてお問い合わせください。

銅ターゲットバックプレートの仕様:

銅ターゲットバックプレートの写真:

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